型号: LF-396R
合金成分: 锡96.5银3铜0.5
熔点: 227.
粒径:25-45微米，
活性: 弱活性
无铅无毒，低挥发，有效裸置时间8小时，极佳脱模性与抗热塌性，该锡膏对板材、元件、焊点无腐蚀，焊点较一般无铅光亮，残留少，极高焊前焊后阻抗；低温保质期6个月 ，SGS实测铅含量94PPM

型号: LF-396RMA
合金成分: 锡96.5银3铜0.5
熔点: 227.
粒径:25-45微米，
活性:中活性

中活性,无铅低毒，气味极低，超低挥发，有效裸置时间长达60H，极佳脱模性与抗热塌性，更少的残留，常温保存3个月，低温半年！SGS实测铅含量103PPM

型号: LF-342RMA
熔点: 熔点138度.
粒径:25-45微米，
活性: 中活性
适应于低温焊接,无铅，可焊性佳，焊点光亮，残留少，焊后板面不粘手

型号: LF-364RMA
合金成分:锡64铋35银1,
熔点:196.
焊剂含量:10%
粒径:25-45微米，
活性:中活性
无铅低毒，气味极低，超低挥发，有效裸置时间长达30H，极佳脱模性与抗热塌性，更少的残留，低温保存6个月.

型号: SV-363RMA
合金成分: 锡63铅37
粒径:25-45微米，
活性: 中活性

型号: SV-363R
合金成分: 锡63铅37
粒径:25-45微米，
活性: 中活性
无毒，低挥发，有效裸置时间8小时，极佳脱模性与抗热塌性，该锡膏对板材、元件、焊点无腐蚀，焊点极为光亮，残留少，极高焊前焊后阻抗,低温保质期6个月.

主要应用在应变计、传感器、保险管、连接器、导线等焊接和电子产品在线焊接与维修和BGA、CSP芯片封装与返修，起助焊作用，对表面钝化处理（镀镍、镀黄铜等）的金属和普通锡、铜焊盘均有良好的润湿性和可焊性，其形态为粘状的树脂。适合BGA芯片植球,热稳定性好,可焊性好,残留物少,焊点光亮.对于尺寸小的锡球(如0.30mm),回流焊时不易产生连焊现象;满足无铅工艺制程。
1.   外观: 淡黄色膏体、透明、无固体颗粒.
2.   气味: 无刺激性气味。
3.   主要成份: 松香系合成树脂.
4.   比重: 0.8～1.1
5.   闪点: 92℃
6.   卤素含量: 小于或等于0.01±0.001 wt%(CL换算值)
7.   黏  度: 16±0.5  Pa.s  (20℃)
8.   可焊性: 润湿性好，接合强度大